产品应用

手持式焊接,对流返修,
和烟雾净化应用

  • 手工焊接系统
  • 对流返修
  • 烟雾净化系统

手持式焊接应用


Metcal焊接台焊铁对于以下应用非常高效,例如: 无铅、大质量组件或板,需要低操作温度的热敏组件,大容量生产焊接, SMD引流返修,极小组件修整,通孔设备拆焊


   
什么是 SmartHeat?   固定和连接   无铅焊接
         
   
延长烙铁头的使用寿命   焊接技术   返修技术
         
   
元件拆卸   焊盘清理   拆焊
         
     
SMT 点胶        

对流返修应用


由于如今装配的复杂性,阵列封装返修,例如BGA返修,需要适当的系统和技术。 成功的返修不仅恢复装配件的功能,而且是一个具有成本效益的方法。 以下是一些应用实例。



  
  
 双面返修

PoP 返修 

 无铅阵列返修

 
 

 


 清理 BGA 焊盘

 LGA & QFN返修


 APR 系列的应用

 
 



 
焊剂浸焊工艺 

 微型 SMD 返修


再植球套件 

 
 

 
 
用镊型喷嘴拆卸元件 


 返修融合方形封装 (Fushion Quad Pack) 元器件

 返修 TIU PCB

 
 

 
 
 通过预加热拆卸元件


 传导与对流


 MRS-1000 系列设定

 
 

 
 
MRS-1000 系列设定文件 



 

烟雾抽取应用


虽然无铅焊剂有益于环保,但也增加了烟雾抽取的必要性。 Metcal烟雾抽取器系统具有一个高效过滤器,能够去除所有有毒焊接烟雾并确保工人的健康。
该系统设计创新,采用小巧、便携式装置,不仅静音、易于安装,而且功率强大,能够抽取所有有害烟雾


如何轻松安全地管理 

 “工作场所内焊剂烟雾处理”网络研讨会

下载 这里

 
     
 
系统配置

无铅焊剂




 健康风险
 
吸附能力列表

 

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